集成电路设计

整个IC的生产过程可以分为集成电路设计、集成电路制造与集成电路封测。其中集成电路设计是指将系统逻辑与性能设计转化为具体物理版图的过程，目前在IC设计领域美占据着市场的主导地位。美国共拥有芯片设计68%左右的市场份额，中国**市场占有率约为16%，的市场占有率为13%**世界*三位。从企业来看美国的博通与高通是世界位于**和*二的。

IC制造

虽然在设计、材料和设备方面，我国的国产化率还依然较低，特别是在材料方面还主要依赖于进口，但是在整个晶圆代工市场中国**的市场份额较大，从市场占有率来看**的**大代工以54.39%的市场占有率处于整个工业**良好的位置。

如何透过信息化、数字化来提高集成电路设计产业供应链协同，以及从产品开发、接单、生产到出货各环节的资讯透明化，达到缩短项目设计周期、降低设计成本的目的进一步提升竞争实力，是集成电路设计企业不得不重视议题，所以有一套严格规范的企业管理ERP系统就显得非常重要，而SAP系统软件的使用则是有效的方法。