1、先要熟练掌握该电路中IC的主要用途、内部结构基本原理、关键电性能等，必要时也要剖析内部结构电路原理图。除开这些，如还有各脚位对地直流电压、波形、对地正反向直流电阻值，那么，对查验前分辨提供了更客观条件;

2、随后按系统故障问题分辨其位置，再按位置查寻故障元器件。有时候需用几种分辨方法去证实该电子元器件是不是确属毁坏。

3、通常对电路中IC的查验分辨方法有二种：一是不在线分辨，即电路中IC未焊入集成电路板的分辨。这个方法在没有**实验室设备的状态下，要确认该电路中IC的产品质量优劣是很艰难的，通常状况下能用直流电阻法测量各脚位相匹配于接地装置脚间的正反向电阻值，并和完好无损集成电路芯片进行比较，还可以选用替代法把嫌疑的集成电路芯片 ** 正常机器设备同型号集成电路芯片的部位上来判定其好坏。当然有条件可使用集成电路芯片仪器对基本参数完成定量分析检测，这样应用就更有**。