半导体产品的构成

半导体产品主要包括两大类：集成电路IC（即我们常说的芯片）和半导体分立器件（D-O-S）。

集成电路/芯片可分为数字电路和模拟电路。数字电路又可分为微处理器，逻辑电路，存储器。集成电路/芯片指通过一系列特定平面制造工艺，将晶体管、二极管等有源器件和电阻、电容等元器件，按照一定电路互连关系，“集成”在一块半导体单晶片上，并封装在一个保护外壳内，能执行特定功能的复杂电子系统。代表器件：双较型集成电路代表类型有TTL、ECL、HTL、LST-TL、STTL等，单较型集成电路代表类型有CMOS、NMOS、PMOS等。

半导体分立器件可分为分立器件（二极管、三极管等）、光电子器件和敏感器件。

分立器件是与集成电路/芯片相对而言的，指普通的电阻、电容、晶体管等电子元件，是较小的元件，内部没有集成的东西。代表器件：半导体晶体二极管、半导体三极管。光电子器件指利用半导体光-电子（或电-光子）转换效应制成的各种功能器件。代表器件： 发光二极管（LED）和激光二极管（LD）、光电探测器或光电接收器、太阳电池。敏感器件是传感器的重要组成部分，能敏锐地感受某种物理、化学、生物的信息并将其转变为电信息的特种电子元件。代表器件：热敏电阻器、压敏电阻器、光敏电阻器、力敏电阻器、磁敏电阻器、气敏电子器、湿敏电阻器。
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